我國首臺(tái)晶片化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)研制成功

中國電子科技集團(tuán)公司第48所近日成功研制出國內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、適用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸～8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)設(shè)備。

　　該項(xiàng)目的研制成功，填補(bǔ)了我國IC設(shè)備制造業(yè)0.25μm/6英寸～8英寸晶圓片平坦化設(shè)備的空白，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我國微電子產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，形成我國自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提升我國集成電路的整體研發(fā)水平和產(chǎn)業(yè)核心競爭力及打破國外微電子尖端技術(shù)壟斷有著十分重大的現(xiàn)實(shí)意義。

文章編輯：河南中整光飾機(jī)械有限公司  http://www.bobeg.cn 

河南中整光飾機(jī)械有限公司專業(yè)生產(chǎn)拋光機(jī),光飾機(jī),研磨機(jī),拋光磨料,拋光液等產(chǎn)品.致力于拋光設(shè)備研發(fā)與制造.